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生产技术
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序号 项目 参数
1 表面处理方式 OSP 处理、沉金、沉锡、沉银、松香、碳膜、有铅喷锡、无铅喷锡、电镀镍金
2 线路板层数 1-14层
3 最小导线宽度 0.076mm
4 最小导线间距 0.076mm
5 最小线到盘、盘到盘间距 0.076mm
6 最小钻刀直径 0.2mm
7 最小过孔焊盘直径 0.45mm
8 最大钻孔板厚比 1 :6.4
9 最大成品尺寸 500 × 650mm
10 成品板厚范围 0.4 -4.0mm
11 绿油桥最小宽度 0.08mm
12 绿油最小单边开窗 ( 净空度 ) 0.05mm
13 最小绿油厚度 0.4mil
14 阻焊 感光阻焊、热固阻焊、 UV 阻焊
15 最小字符线宽 0.1mm
16 最小字符高度 0.7mm
17 丝印字符颜色 白色、黄色、黑色、绿色
18 数据文件格式 GERBER 文件、 PCB 文件
19 电性能测试 阻抗、开短路测试、专用治具测试、飞针测试
20 各类型板材为基板的 PCB 加工 FR4 、 FR1 、 CEM-1 、 CEM-3 、 XPC 、 22F、高TG、无卤素、F4B
21 其他测试要求 浸锡试验、拉力测试、阻抗测试
22 特殊工艺制作 喷锡金手指(盲孔板)、 V 形孔板
23 基材铜厚 H/H OZ、1/1 OZ、2/2 OZ、3/3 OZ