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生产技术
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序号 项目 参数
1 表面处理方式 OSP、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、金手指、碳油、蓝胶等
2 线路板层数 2-16层
3 最小导线宽度 0.076mm
4 最小导线间距 0.076mm
5 最小线到盘、盘到盘间距 0.076mm
6 最小钻刀直径 0.2mm
7 最小过孔焊盘直径 0.45mm
8 最大钻孔板厚比 1: 6.4
9 最大成品尺寸 500mm×650mm
10 成品板厚范围 0.4mm -4.0mm
11 绿油桥最小宽度 0.08mm
12 绿油最小单边开窗 ( 净空度 ) 0.05mm
13 最小绿油厚度 0.4mil
14 阻焊 感光阻焊、热固阻焊、 UV 阻焊
15 最小字符线宽 0.1mm
16 最小字符高度 0.7mm
17 丝印字符颜色 白色、黄色、黑色、绿色
18 数据文件格式 Gerber RS-274X格式、 .PCB格式文件等
19 电性能测试 开短路测试、阻抗测试、专用测试、飞针测试等
20 各类型板材为基板的 PCB 加工 CEM-3 、FR-4 中高TG、高频高速(ROGERS/ARLON/TACONIC)、无卤素等
21 其他测试要求 浸锡试验、拉力测试、阻抗测试等
22 特殊工艺制作 喷锡金手指(盲孔板)、 V 形孔板
23 基材铜厚 H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ等